晶圓代工龍頭台積電在隨著 7nm 製程，在 2017 年底前開始量產之後，緊接著 5nm 製程也將要開始展開。台積電預計，5nm 製程將在 2018 年動工，2019 年上半年進行試產。
台積電共同執行長劉德音 7 日在自家第 17 屆供應鏈管理論壇，面對全球超過 600 個供應商夥伴指出，台積電在 2016 年總計開發了 250 項專利技術，產出 9,200 個產品及 1,100 萬片晶圓，提供給台積電的 470 個客戶。能創造這樣的成績，非常感謝各供應商夥伴的支持與貢獻。
劉德音進一步指出，關係著台積電未來發展的 4 大平台領域，在 2 年前被提出。其中，在人工智慧（AI）和 5G 方面，AI 會是未來的重要發展，會在各領域及層面上被廣泛運用，5G 則是預估在 2019 年開始商用，之後帶來的龐大商機，台積電也會是未來的主要技術供應商。這方面，無論是 7nm，或是 7nm+ 等先進製程上，台積電也已經為生產 5G 產品做好準備。
至於，在先進製程的發展上，劉德音也表示，目前 7nm 製程已開始在新竹 12 廠開始量產，而且已經有超過 40 個客戶，未來還會在 12 和 15 廠的第 5 和第 6 期生產。其中，15 廠目前正在趕工興建第 7 期，未來也將會投入 7nm 製程的生產。
另外，在更先進的 5nm 製程，劉德音則表示，預計將在 2018 年正式動土，2019 年上半年開始風險性試產，並且將新廠命名為 18 廠。在 18 廠的廠區內，也將會有 3 期進行 5nm 生產。而在中國南京廠，由於客戶需求強烈，預計會較 2018 年下半年量產的時間，稍微提前至 2018 年 5 月量產，以因應市場需求。
（首圖來源：台積電）