在當前的環境下，很少有公司能夠挑戰英特爾 (Intel) 在伺服器晶片上的龍頭地位。不過，IBM 卻是這少數公司的其中之一。根據 《華爾街日報》 的報導，在 23 日，IBM 於加州矽谷的一場科技大會上宣布，將推出自有品牌伺服器晶片 Power9 的各項最新細節。這是 IBM 於伺服器晶片上的最新型號，而且 IBM 將一改過去藉該系列晶片打造自身伺服器的作法，而是準備將其賣給其他硬體公司，成為其他硬體公司伺服器的運算核心。
報導指出，IBM 和其他公司開發新伺服器晶片的原因，一定程度上是受到深度學習 (Deep learning) 日益流行的刺激。該趨勢的成長，近期協助推動了伺服器晶片的銷售。由於深度學習是人工智慧 (AI) 這一更大領域的一項分支，它能夠使得電腦透過大數據分析來處理臉部或語言識別等任務，而這些能力不是通過明確的程式編排撰寫就可以做到。
據了解，IBM 的 Power9 晶片預計將在 2017 年下半年開始上市。該晶片有交流鏈接，專門設計出來和輝達 (Nvidia) 所銷售的圖像晶片 (GPU) 進行資訊交換。輝達所設計的晶片目前與 Intel 的晶片一樣，主要都用於深度學習的應用上。
報導中也進一步表示，就在 IBM 發表 Power9 晶片的同時，另一家晶片大廠超微 (AMD) ，也在同一場合討論了名為 Zen 晶片核心架構的內部工作機制。未來，AMD 計劃把這一技術用於針對伺服器和其他硬體的晶片設計上。AMD 和 Intel 使用的都是 x86 的設計架構，而在一次的速度測試展示中，AMD 使用 Zen 晶片核心的晶片，在速度上超過了 Intel 的晶片。對此，AMD 副總裁暨技術長佩珀馬斯特 (Mark Papermaster) 表示，過去 AMD 的表現落後於競爭對手。但是，現在此一產品真正針對各產業展示 AMD 的晶片已經回到高性能行列中了。
而為全球各大手機晶片製造商提供晶片設計技術的安謀 (ARM ) 也在上述晶片測試會議上，討論了增加用於超級電腦及其他科學運算用途的技術。而根據 ARM 估計，目前已經有 13 家公司準備採用 AMD 於伺服器和其他資料中心的晶片技術，而這些量產出來的產品將與 Intel 的產品相互競爭。
根據市場調查及研究機構 IDC 的估計，2015 年發貨的 981 萬台伺服器中，有 960 萬台使用 x86 晶片，其市場佔有率達 98%。而另一家市場調查機構 Mercury Research 的數據更指出，2016 年第 2 季 Intel 在 x86 伺服器晶片上的發貨量中，其市場占有率達到 99.7% ，競爭對手 AMD 的市場佔有率僅為 0.3% 。
據了解，AMD 預計將在 2017 年第 2 季發表基於 Zen 技術的 32 核心伺服器晶片，而該公司的執行長蘇姿豐 (Lisa Su) 也估計，針對 Zen 技術的研發，AMD 已經投入了近 4 年的時間，以及數億美元的經費。因此，對於 AMD 來說，這似乎是一場只能贏、不能輸的戰爭。
(首圖來源: Intel 官網)