轉載從: Tech News 科技新報
研華宣布將在桃園投資發展「產業生態鏈群聚促進計畫」及推動「先進智慧醫療特區」等兩大正在桃園市進行的計畫；而桃園市長鄭文燦等一行人今日也特地來訪研華物聯網智慧共創園區，並由研華董事長劉克振親自接待。
研華科技董事長劉克振表示，研華近幾年朝物聯網產業發展，並把 AIoT 方案落地，與夥伴共創視為現階段首要任務。為此，研華近期再投資 20 億元興建位於桃園龜山區文德路上的物聯網智能共創園區第三期工程，該工程也已於今年 8 月動工並預計 2023 年完工進駐。此外，研華也開始於桃園龜山華亞園區九地號上，規劃工業 4.0、智慧製造示範園區，同時提供行業專屬系統整合商育成服務。
劉克振進一步說明，研華除擁有工業電腦與採集模塊優勢，近年因應物聯網趨勢提出 WISE-PaaS 物聯網雲服務平台，針對智慧工廠、智慧城市、智慧醫療、環境能源等產業發展應用方案；然而，為促使物聯網產業更為蓬勃發展，需要更多生態鏈上、下游夥伴一同加入，共創更具行業深度的解決方案，加速案場應用落地。因此，整合上述兩地園區──桃園文德以及華亞物聯網智慧共創園區，將此視為共創平台，推廣產業生態鏈群聚促進計劃，積極邀請產業生態鏈上下游夥伴群聚桃園，一同為台灣工業物聯網產業努力。
據悉，研華文德路物聯網智能共創園區主要提供硬體研發、軟體平台共創，及全球行銷與展示協同服務；而研華華亞物聯網智能共創園區，提供硬體製造服務、行業系統整合商之育成服務。
事實上，研華自去年起即定調 Environmental, Social, Governance（ESG）是企業永續發展的關鍵。其中，建築能源管理系統（BEMS）將是重點推廣項目。因此，研華不僅將研華文德路物聯網智慧共創園區定位為智慧建築實際示範場域，運用物聯網技術有效管理建築節能，未來也將以此為中心向外推廣至全球。
（首圖來源：研華）