轉載從: Tech News 科技新報
中華精測總經理黃水可表示，精測布局智慧製造和探針卡產品，新營運研發總部估再增加 1 千人員工需求，預期明年第 3 季開始，探針卡業績挹注顯現。
精測新營運研發總部今天在桃園平鎮工業園區舉行落成啟用典禮，黃水可會後接受媒體採訪。
黃水可指出，精測過去著重手機晶片測試，現在著墨各領域，未來持續布局智慧製造，希望創造更多就業機會。
對於新營運研發總部規劃，黃水可指出，新總部主要研發設備精密儀器、機械加工中心和探針卡為主，預估明年第 2 季開始效益出現，目前新營運研發總部可再增加 1 千人員工需求。
新總部除了因應以往產能不足，也要布局高精密加工中心，需要許多研發人力，未來發展具全面性，整合電學、光學、化學和磁學等技術。
黃水可預期，可能最快 3~5 年，新營運研發總部可能就會不敷使用，不排除 2 年後再找尋另外廠地。
展望明年 5G 應用趨勢，黃水可指出，5G 行動通訊領域相關晶片和模組等測試，精測掌握度相對不錯，不過須觀察整體 5G 產業應用晶片測試的市場變化，精測對 5G 應用期待高，對於伺服器、應用處理器或是人工智慧晶片等複雜度較高的測試，精測具有競爭力。
展望明年業績，黃水可預估明年精測業績成長可期，明年第 3 季開始探針卡業績可望顯現，希望今年不要有衰退的紀錄。
法人預估，精測今年第 4 季業績還是有傳統淡季影響，由於第 3 季營收基期創高，預估第 4 季業績可能季減約雙位數百分點。
在垂直探針卡（VPC）布局，黃水可表示，產品需要的材料、設備以及工法特性，精測掌握相對完整，產能逐漸開出。
對於中國華為（Huawei）拉貨進展，黃水可指出，華為對 IC 設計領域廣，研發需求大，對半導體測試市場有影響力，精測的生意範圍包括全世界國際主要廠商，不過仍須觀察美中貿易戰影響，若風險變化在 20% 內可控。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：影片截圖）