轉載從: Tech News 科技新報
對於鴻海集團布局半導體產業，鴻海 S 次集團副總經理陳偉銘表示，目前相關的策略是由內向外的發展，也就是藉由旗下的虹晶進行晶片的規格設計後，並結合其他 IP 廠商的協助，之後再交由台積電協助代工。而這方面的 ASIC 服務，在過去僅針對鴻海集團內部，目前也拓展到外部來，透過推出完整解決方案，進一步外部服務客戶。
陳偉銘在 18 日 SEMICON TAIWAN 2019 時接受媒體聯訪指出，針對發展半導體事業，鴻海之前就強調將不布局重資產的晶圓廠，而是以 IC 設計的方向切入。不過，因為邏輯晶片的設計需要較多的 IP 協助，因此鴻海選擇由 ASIC 的產品來進入。目前，是先由旗下的虹晶進行規格制訂與設計，然後再結合外部的 IP 公司的 IP 之後，產品最後送交台積電來進行代工。至於，目前結合的 IP 廠商，創意已經成為合作夥伴。
另外，這樣的作業模式，過去也只服務鴻海集團內部，目前也已經拓展到外來，藉由將相關的 IC 產品整合成為解決方案後，再搭配軟硬體，對外界客戶進行銷售。另一方面，這樣的產品也將可以透過外部 IP 合作夥伴進行銷售，相關的應用領域會是以 AI 與網路為主。
陳偉銘強調，這種模式跟現在大多數 IC 設計業者相似，但是，鴻海因為對於市場需求更為了解，甚至是目前已經有訂單的情況下，更有助於推出更適合當下市場需求的產品。另外，這樣的做法也可以逐漸培養鴻海的相關設計能力，未來產品逐漸回到自己進行設計，再交由代工業者生產。就像是過去蘋果多向外界購買晶片使用，如今開始自己設計的情況相同。
(首圖來源:科技新報攝)