轉載從: Tech News 科技新報
鴻海集團今年可望受惠 5G 手機和網通設備拉貨，規劃到 2025 年，在電動車、數位醫療和機器人 3 大產業新品市佔率達到 10% 水準。
鴻海集團評估今年全球政經局勢，預期可相對穩定，今年在 5G 應用相關伺服器和網通設備，都有明顯布建規劃。展望今年營運表現，鴻海預估今年消費暨智能產品可望小幅成長，企業產品可望明顯上揚，運算產品、元件和其他等產品可望小幅成長。
鴻海在消費暨智能產品包括智慧型手機、電視、遊戲機等產品，法人預估，鴻海今年可望持續受惠蘋果 iPhone 新品手機拉貨，帶動消費類產品年成長約 5%。
鴻海在企業產品領域包含伺服器和網通等產品，法人分析，鴻海今年可受惠 5G 基礎建設、市場對 5G 網通設備拉貨需求加溫，帶動企業類產品年成長約 10%。
展望轉型趨勢，鴻海集團規劃邁向 Foxconn 3.0 轉型升級，布局包括電動車、數位醫療、機器人等產業，深耕人工智慧、半導體、5G / 6G 行動通訊技術等。
鴻海預期到 2025 年，電動車、數位醫療和機器人 3 大產業市場規模，可達 1.2 兆美元，年複合成長率可到二到三成，集團目標到 2025 年 3 大產業新品市佔率要到 10%。
鴻海指出，一般企業數位轉型成功機率只有 30%，除邁向工業 4.0 營運外，也要加入智慧決策、一站式客戶體驗等數位轉型升級；除了基礎建設，還包括組織和文化的轉型。
對於未來核心技術，鴻海集團成立四大研究所，包括精密加工研究所、奈米半導體研究所、5G / 6G 研究所和人工智慧研究所。
鴻海集團旗下有 300 多家公司，透過中央 IT 高速公路聯結各個廠區，分享資訊，規劃未來3年到5年，毛利率提升到 10% 以上，集團進入資本密集階段。
鴻海在全球有 70 個據點，擴及中國、日本、美洲、印度、東南亞、台灣等地。鴻海集團在台灣除了布局生技醫療、自動化設備、電信、精密機械、伺服器等產品外，也計劃增加投資、深耕研發領域。
鴻海已決定在台灣推動 5G 研發，首階段新台幣 70 億元境外匯回資金已經到位，台灣發展 5G 電信設備建置相關資本支出，包括 Access 設備及機房、基地台等相關硬體設備等。
鴻海今年也積極布局半導體領域，包括布局半導體 3D 封裝、面板級封裝（PLP），並深耕系統級封裝（SiP）。在晶片設計，鴻海投入 8K 電視系統單晶片（SoC）整合，集團也會進入小晶片應用，設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等，也會布局影像相關晶片設計。
鴻海富士康旗下轉投資公司參與中國富傑產業基金、間接參與濟南富能半導體高功率晶片專案，布局消費、工業、電網及新能源車等應用功率晶片產能。但鴻海集團強調，不會切入手機處理器晶片領域，未來 3~5 年也不會進入半導體製造。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：富士康）