日前，市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示，2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支，比 2016 年減少 0.5%，這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中，在中國的智慧型手機市場中，2017 年就下滑近 5%。這樣的情況，也使得中國的各家品牌手機商思考，在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為，就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中，期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。
事實上，華為自 2017 年發表的麒麟 970 高階晶片中，導入了 AI 架構之後，這使得華為在高階智慧型手機市場備受關注，且取得優異成績。因此，為擴大這樣的競爭優勢，日前傳出華為海思即將推出的麒麟 670 中階晶片也將導入 AI 架構。由於，麒麟 670 是華為在中低階市場面臨競爭對手的激烈的價格競爭下所推出的產品，因此業界預估，麒麟 670 在導入 AI 架構之後，將能以差異化策略鞏固自身優勢。
目前在中國的在中階智慧型手機市場中，包括 OPPO、vivo 都以廣告行銷，輔以強大的實體通路支援，進而取得競爭優勢。在這個價位中，OPPO、vivo 的手機經常排在熱銷手機的前幾名位置。根據市場調查機構 counterpoint 所發表的資料顯示，2017 年在中國市場熱銷手機排行榜中，前 6 名當中，OPPO、vivo 的手機就占了 4 位。
而除了在中階市場之外，在低階的入門手機市場中，小米則以性價比占據優勢，在人民幣千元以下價格中，小米擁有第一位的市場占有率。其紅米系列不但在國內市場廣受歡迎，在印度市場也位居熱銷手機排行榜的前幾名位置。因此，在上述的原因下，華為過去被迫採取機海戰術。旗下擁有多個子品牌，而且每個子品牌又同時推出多個款式的產品。這樣的策略雖然提升了手機的出貨量，卻導致其毛利率難以提升。因此，華為這次希望借助麒麟 670 中階晶片導入 AI 架構，能以差異化來強化優勢。
華為的麒麟 6XX 系列晶片被廣泛用於旗下的中低階智慧型手機當中。其中，麒麟 670 是麒麟 6XX 系列最新的一款產品，其將採用兩個 A72 核心 + 4 個 A53 核心的的架構，GPU 為 Mali G72 MP4，以台積電的 12 奈米 FinFET 製程來生產。在性能方面，較上一代的麒麟 659 大幅提升。其中，最值得關注的，就是它也將引入在麒麟 970 上獲得好評的 NPU 功能，將擁有 AI 架構。
未來，麒麟 670 晶片擁有 AI 架構之後，讓華為可以避免繼續與小米進行價格戰，達到差異化競爭的目標，也獲得更佳的出貨量。至於，在中階手機市場上，華為對比 OPPO、vivo 兩家競爭對手，其搭載麒麟 6XX 系列晶片所推出的 Nova 品牌，在 2017 年出貨量達到 2,000 萬支。而未來在 AI 晶片的幫助下，Nova 品牌將有望取得更多的出貨量，進而在中國市場上繼續與 OPPO 和 vivo 競爭。
另外，隨著 MWC 2018 的會場中，包括聯發科新推出的 Helio P60 晶片，以及高通推出的驍龍 700 系列晶片都將搭載 AI 架構，而這兩款搭載 AI 架構的晶片又是針對中階智慧型手機市場而來。其中，Helio P60 晶片已經獲得 OPPO、vivo 兩家廠商搭載在 2018 年新推出的手機當中。因此，市場人士預估，這也是迫使華為不得不將 AI 架構下放到中階麒麟 670 晶片的原因。就此來看，未來一年中階晶片搭載 AI 架構將成潮流，也勢必競爭激烈。未來誰能真正勝出，就有待進一步觀察。
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