一場關鍵會議，業界赫然發現，台積電已著手開發和人腦細胞匹敵的超級晶片。去年底，美國國防部最神祕的先進計畫署（DARPA），同意把美軍最先進的軍用晶片交給台積電生產。 今年是台積電設立 30 年，其市值也到達前所未有的新高峰，但台積電還在積極前行。 當人工智慧晶片成為全球企業競逐的戰略物資，處理器產業的遊戲規則正在轉變之際，台積電早已全面展開下一個 10 年的 AI 大戰略！
如果你錯過 nVIDIA（輝達）過去兩年股價成長 8 倍的機會；那麼，你更應該注意，今年開始，另一波半導體大成長的趨勢正在發生。
今年，全球半導體產業交出一張破紀錄的成績單，根據 SIA（半導體協會）統計，光是今年 7 月，全球半導體銷售金額就達到 336 億美元（約 1 兆 80 億元台幣）！這是過去 20 年來，全球半導體產業從未見過的榮景。半導體設備投資同樣創下新高，根據 SEMI 的「全球晶圓廠預測報告」指出，今年全球半導體廠購買新設備的投資額高達 550 億美元（約 1 兆 6,500 億元台幣），同樣刷新 20 年來紀錄。今年中，半導體龍頭應材就交出 50 年來單季最佳獲利的成績單。
「今年是破紀錄的一年！」SEMI 台灣區產業研究資深經理曾瑞榆說，「明年還會更好」，根據半導體協會預估，明年全球半導體廠投資設備的總金額，將達 580 億美元，比今年更高！
全球半導體爆發成長創紀錄
台積電位居要角 明年營收會更好
當然，在這波全球半導體的爆發成長中，最值得注意的公司，就是全球晶圓代工之王──台積電。台積電在半導體市場扮演無可取代的重要角色，可從美國國防部找台積電生產高階晶片，得到印證。
去年 11 月16日，DARPA（美國國防部高等計畫署）發布一份代號為 CRAFT（Circuit Realization at Faster Timescales，電路加速開發計畫）的計畫附件，這份計畫主要目的，是要讓美軍軍用晶片開發時程，從年縮短到月，計畫第一頁就寫明，參與計畫的廠商可使用台積電 16 奈米製程產品。任何人只要進入美國國防部高等計畫署網站，就能找到這份文件。
今年 1 月，美國加州矽谷一家 Flex Logix 公司，他們設計的新型電子產品已通過美國國防部認證，今年更獲得台積電頒發智財權夥伴獎。美國軍事雜誌分析，CRAFT 計畫開發的產品可用來控制無人飛機，或是將平面的雷達影像變成立體圖像；換句話說，未來要開發智慧型武器，就要靠這些新型電子元件。
美國 EE Times 分析，先進製程變成美國軍方也需要的關鍵資源，要拿到軍事訂單必須成為「受信任」的晶圓代工廠。目前台積電跑在 GLOBAL-FOUNDRIES（格羅方德）和三星前面，成為美國政府最信任的晶圓代工廠。
除了美國國防部的信任背書，讓台積電打入美國軍工市場外，蘋果 iPhone X 結合人工智慧的關鍵晶片，也要靠台積電加持。而來自蘋果的訂單，更是台積電今年業績成長的最大保證。
9 月 12 日，蘋果發表 10 週年款手機 iPhone X，其中最大亮點是首次配備蘋果自行設計的 GPU（圖形處理器），這款晶片具有類神經網路功能，不像一般晶片只會執行死板板的命令，會從每天蒐集的資料裡自行學習。
例如，蘋果這次最自豪的臉孔辨識功能，就要靠這款 AI 人工智慧晶片，不管用戶戴上帽子，或是鬍子沒刮，手機都能自己從過去累積的影像資料裡學會認識主人，就算換上他的攣生兄弟，手機也不能誤判。
這是全世界第一款配備 AI 功能的手機，最關鍵的晶片就是用台積電製造的，透過先進封裝技術，把每一片晶圓的電路在微米等級（註：一根頭髮的直徑約 60 微米）的精確度下，準確對齊，讓承載 40 億個電晶體的矽晶片，像蓋大樓一樣層層疊放在一顆 IC 裡，才能既省電又高速。現在，從華為到三星都在開發自己的人工智慧手機晶片。
美國國防部背書打入軍工市場
蘋果新款手機 沒台積電出不了貨
此外，中國比特幣熱潮，也讓台積電有意想不到的收獲。
9 月 13 日，SEMICON Taiwan 國際半導體展上，摩根士丹利分析師詹家鴻就打出一張投影片，把台積電旗下創意電子的股價和比特幣走勢放在一起，兩條線形幾乎一模一樣。
這是因為中國搶比特幣挖礦商機的公司，為追求最大投資報酬率，捨棄耗電的 GPU，都找上創意電子開發比特幣專用處理器，把自己獨家的挖礦祕技放進處理器，創意股價因此大受比特幣影響。
這些現象都指向一件事，從美國國防部、蘋果公司到中國的比特幣礦工，愈來愈多人都在開發自己的高速運算處理器，或是人工智慧處理器，增加自己獨特的競爭優勢。這將是台積電在後手機時代的大機會。
應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸分析，驅動這一波半導體熱潮的真正原因，是人們使用資料方式的改變。以照片為例，「我們使用影像的方式和以前不一樣了」，余定陸說。一開始，只是你換了一支畫素更高、配備更多感測器的手機，當你拍下更棒的圖片，手機的記憶空間需求就跟著增加，一支手機搭配 16G 記憶體不夠，就要跳升到 64G，甚至更多。
手機放不下，就再往雲端丟，結果是全世界企業對記憶體的需求大增。記憶體大廠美光預測，兩年後，企業資料中心消化的記憶體需求，將超過行動裝置消耗的記憶體數量。而且，只要消費者希望傳輸照片的速度愈快愈好，帶動通訊的半導體需求成長，最後分析這些海量照片，手機需要配備 AI 晶片，這些晶片比傳統處理器效能要求更高，「一支手機搭載的晶片也就愈來愈多」，他解釋。
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