精誠資訊宣布推出整合 AI、高效能運算（HPC）、雲端等高階技術的雲端服務品牌 GARAOTUS，未來將結合精誠深耕行業多年的服務能量與生態圈資源，初期鎖定日本、南韓、香港及新加坡等亞洲高度發展的國家與地區，協助基因工程等需大量且快速運算資源的醫療組織與政府機構加速研發計畫發展；也計劃將觸角深入北美等地區。目前已成功與香港研究機構以及台灣醫療組織合作，導入 HPC 服務。
華碩今日宣布，將與高雄醫學大學暨高醫大附設中和紀念醫院、行動基因進行三方合作，三方簽署策略夥伴合作意向書，將結合行動基因「次世代基因定序檢測（NGS）」資料庫，以及華碩 AI 研發中心（AICS）為高醫開發的「AI 醫療大數據搜尋系統」，鎖定癌症精準治療。
綜觀全球 O-RAN 發展動態，之前 O-RAN 聯盟已於 2018 年 2 月由 AT&T、Verizon、KDDI、中國移動等廠商於 MWC 發起成立且日益發展茁壯（截至目前已有 26 家電信營運商加入，且逾百家設備商與研究單位等參與研究），致力往開放式與互通性介面為目標，同時導入崁入式 ML（Machine Learning，機器學習）與 AI 的即時分析。 本篇文章將帶你了解 : 「開放式架構」取代傳統封閉式架構模式，更為台灣廠商帶來商機AI 與電信設備商技術整合在於效率提升與智慧預測等優勢 這篇文章為深度內容，只有加入會員可以觀看 升級會員讓您暢讀無阻，即可查看此文章完整內容 立刻加入我們吧
自今年 9 月開打的雙亞戰爭（Nagorny-Karabakh War）相當引人注目，尤其是無人機在戰場上的運用不斷受到吹捧，不過事實上，真的有那麼厲害嗎？此戰對於現代戰爭又帶來了怎樣的啟示。
根據 IDC《全球智慧聯網汽車預測報告 2020~2024》顯示，受新冠肺炎疫情衝擊，今年全球智慧聯網車出貨量預計較去年下滑 10.6% 至約 4,440 萬輛，明年市場將恢復增長，預計到 2024 年全球智慧聯網車出貨量將達約 7,620 萬輛，2020~2024 年年複合增長率（CAGR）為 14.5%。IDC 亦預測，到 2024 年，全球出貨新車超過 71% 將搭載智慧聯網系統，市場將趨於成熟，後期增長將有所放緩。
為強化伺服器效能，進一步提升資料中心處理、運算速度，賽靈思（Xilinx）宣布與三星（Samsung）攜手，合力打造 SmartSSD 運算儲存驅動器（Computational Storage Drive，CSD）。
新浪科技引述「獨角獸早知道」報導，據中國「AI 四小龍」之一的商湯科技融資計畫書中提到，其預計在 3 年內 A＋H 股兩地上市。據接近商湯科技的投資人透露，目前商湯已在與券商接觸。至於具體的上市情況，商湯科技相關負責人則表示「不予置評」。
半導體可分為類比 IC、數位 IC、OSD 三大類。車用積體電路以數位 IC 為大宗，當中 Logic IC 在汽車中主要進行數據處理，又可分 2 類：CPU 運算為主的 MCU（負責控制執行裝置運作）與主控晶片 SoC。 本篇文章將帶你了解 : MCU 為汽車運算核心，由歐洲、美國、日本大廠領頭車用 MCU 與 SoC 往 AI 發展 這篇文章為深度內容，只有加入會員可以觀看 升級會員讓您暢讀無阻，即可查看此文章完整內容 立刻加入我們吧
研華宣布將在桃園投資發展「產業生態鏈群聚促進計畫」及推動「先進智慧醫療特區」等兩大正在桃園市進行的計畫；而桃園市長鄭文燦等一行人今日也特地來訪研華物聯網智慧共創園區，並由研華董事長劉克振親自接待。
近日，美國心肺數位健康公司 Eko 宣布完成 6,500 萬美元的 C 輪融資，由 Highland Capital Partners 和 Questa Capital 領投，Artis Ventures、DigiTx Partners、NTTVC、3M Ventures 等跟投。