應邀參加 SEMICON Taiwan 2016 國際半導體展展前記者會的台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示，針對未來 5 年帶動晶圓代工成長的主要動能，其主要領域將會是在智慧手機、高性能運算、物聯網、以及車用電子等 4大領域上。而且以 2015 年台積電的營收為基礎，至 2020 年時，台積電的營運成長將會有 50% 來自於智慧手機的貢獻，有 25% 來自高性能運算，剩下的 25% 來則自物聯網與車用電子。
王耀東進一步解釋到，在智慧手機方面，其成長的方向來自於本身手機數量上的成長，以及晶片價值上的成長。因此，台積電預估，未來手機出貨量的成長將中間個位數百分點，而在中高階手機晶片價值的成長，則是呈現雙位數字，另在低階智慧手機晶片的價值則呈現持平狀態。而這些晶片的價值增加，來自於手機在新應用上的加入。包括雙鏡頭、安全身分認證感測、虛擬實境及擴增實境等新功能加入，以及未來通訊功能延伸到 4G+ ，甚至是 5G 上的發展。
而在高性能運算部分，王耀東則指出，隨著全球工業化的加劇，透過矽晶片來分析大量數據的需求越加明顯，資料中心與網路基礎設施建構的需求驅動晶片需求的持續成長。在當前許多 IC 與 IT 企業組成策略聯盟，聯合發展相互連接的規格，藉偕同運算來大幅增加伺服器的效能。至於，雲端運算的需求，加上深度學習與人工智慧的應用，也都將可促進高性能運算晶片需求的成長。
物聯網與車用電子部分，包括處理器、無線通訊技術、以及各種創新感測器在物聯網應用上的快速崛起，使得包括穿戴是裝置、虛擬實境、智慧城市、工業 4.0 上等等的應用得以被實現。未來持續發展所提供的協助與應用。而在汽車電子部分，則是包括在先進駕駛輔助系統中，需要藉由高效能處理器與感測器，帶入邏輯製程與嵌入式記憶體需求，使得智慧駕駛的功能會來得已被採用。
10 奈米、7 奈米如火如荼展開
因此，台積電對於未來自是大領域中，都已經做好相關的規劃。未來透過先進製程的發展，進一步提供產業高效能晶片的需求。王耀東指出，台積電先進製程進展方面，在 10 奈米製程上，依照計畫將在 2016 年底前將進入量產，目前已有 3 個客戶完成設計，年底預期將有更多客戶完成。而 2017 年第 1 季 10 米製程進入量產之後，隨即可開始貢獻營收。
至於，在 7 奈米製程進展方面，台積電目前預計 2018 年第 1 季量產，預計將領先競爭對手，而且會是最早投入量產的 7 奈米製程。而針對更先進的 5 奈米製程上，台積電自 2016 年初開始投入 5 奈米製程的開發，預計 2019 年上半年完成試產。而在 info 封裝的開發狀況方面，目前支援 16 奈米的高階晶圓封封裝於 2016 年開始量產，預計第 4 季貢獻將可貢獻台積電超過 1 億美元的業績。
(首圖來源:《科技新報》攝)