行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 12 日宣布，推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在該平台中，搭載了首款採用先進 10 奈米 FinFET 製程技術，專門針對物聯網（IoT）打造的系統單晶片（SoC）系列──QCS605 和 QCS603。該兩款系統單晶片能針對廣泛的物聯網應用，為裝置內建的相機處理和機器學習提供強大的運算能力，同時具備出色的功效和散熱效率。
高通指出，此 QCS605 和 QCS603 系統單晶片整合了高通先進的圖像訊號處理器（ISP）和高通人工智慧（AI）引擎，還包括架構於 ARM 的先進多核 CPU、向量處理器和 GPU 在內的異構運算基礎。該視覺智慧平台還包括高通技術公司的先進相機處理軟體、機器學習與電腦視覺軟體開發套件（SDK），以及高通技術公司經驗證過的連接和安全技術。而在該平台經優化後可為工業級與消費級智慧安防相機、運動相機、可穿戴式相機、虛擬實境（VR）360 度與 180 度相機、機器人和智慧螢幕等領域帶來令人振奮的全新可能性。目前包括科達（KEDACOM）和理光（Ricoh）THETA 都正計劃開發架構於高通視覺智慧平台的產品。
高通進一步強調，該視覺智慧平台整合了由多個軟硬體元件組合而成的高通人工智慧引擎（AI Engine），以加速終端裝置人工智慧。高通人工智慧引擎包括高通 Snapdragon 神經處理引擎（NPE）軟體框架（針對採用 TensorFlow、Caffe 和 Caffe2 框架進行的開發，配有分析、優化以及調試的工具）、ONNX（Open Neural Network Exchange）交換格式、Android 神經網路 API 和高通 Hexagon Neural Network Library。以上所有設計，旨在支援開發者和 OEM 廠商，使其能夠輕易地將訓練網路接入到此平台。而且，透過高通人工智慧引擎和 Snapdragon 神經處理引擎軟體框架，該視覺智慧平台可為深度神經網路推理提供高達每秒 2.1 兆次運算的運算性能，與其他領先的替代解決方案相比提升超過兩倍。
另外，為加速開發並進一步實現產品差異化，製造商可依靠技術廠商組成的生態體系，透過其提供的技術，做為此視覺智慧平台補充的解決方案。目前，高通的 QCS605 和 QCS603 正進行送樣階段，多個 SKU 可以滿足對技術和成本的不同需求。而高通也與相機 ODM 廠商華晶科技合作，使得 QCS605 產品的 VR 360 度相機參考設計現已上市。此外，也預計將於 2018 年下半年推出基於 QCS603 的工業級安全相機參考設計。
（首圖來源：高通）