轉載從: Tech News 科技新報
為了協助台灣推展下一代 5G 通信、AI 人工智慧應用、自動駕駛與物聯網等技術高地，推動高效能運算、低延遲及廣連結等應用需求，成功擺脫傳統「毛三到四」的紅海競爭經營模式，益華電腦（Cadence）提出從設計到生產的全流程設計理念，以全面擁抱設計規則導向（Rule-driven）的全流程設計整合優勢，擺脫傳統上設計與分析分家的先天不良，將設計與分析的流程整合為閉環（Close loop）流程，並陸續完善一系列的多物理場系統分析（Multiphysics system analysis）技術解決方案。目標在達到節省成本與縮短時間的同時，兼顧專注大批量生產的市場領先者，或是著眼長尾價值的利基市場客戶，一同實現從晶片、封裝、電路板模組到系統設計的創新。
進入以行動終端主導的後摩爾時代，隨著設計不斷推進的微縮製程，需要解決短波長曝光、繞射效應、製程工藝、基版純度、設備精度、良率與維持等問題，但隨著先進製程技術的不斷突破，系統單晶片（System on Chip, SoC）單位面積下的元件愈多、密度愈高，勢必進一步造成功耗、散熱及電磁干擾（EMI）上的更大挑戰，同時想要將更精細線路圖案曝光轉印，需要進行二重曝光（Double Patterning）或三重曝光（Triple Patterning）的光罩成本，再加推動 N 或 N+1 代所需用上的造價高昂極紫外線微影機（EUV），致使設計與製造失敗成本，勢必高得難以承受，儘管長久以來追求單位面積的縮小，但是製造成本也不斷侵蝕著公司的利潤，所以能夠利用數位模擬解決設計中的光、電、磁、熱多學科驗證，將是電子設計軟體（Electronic Design Automation）如何提供全流程設計平台的第一要求，也就是設計與分析的流程無縫串連。
迎戰微縮製程三大挑戰！ Cadence 打造全流程設計平台
Cadence 產品技術處處長孫自君表示，當前先進微縮製程主要帶來了功能完備、製程穩定與及早上市等三大面向的壓力與挑戰。在功能面上，面對 5G 通訊、智慧城市、無人駕駛、物聯網（IoT）及 AI 等多種應用，以及數位、類比及 RF 射頻整合在一起的問題，在設計上到底要放哪些功能成為挑戰，畢竟不是所有的功能元件都需要無條件的追求新製程，因為隨著製程縮得更小，不但需要重新設計完成新的佈局甚至需要買新的矽智財（IP），還需重新解決從電、光、熱、應力、翹曲、振動與耗能等跨不同學科的問題。所以考慮新的設計必須兼具成本、跨領域 Know-how 與產業分工來進行取捨。在設計層面主要面臨的是面積、功能及層數上平衡的挑戰，然後以合適的成本之內，在最佳的時間點推出上市，因為公司最大壓力莫過於若不能在市場上搶佔先機，以免失去市場議價的空間。
對此，如何快速整合不同供應商的裸晶、軟硬體智財（IP）之模組化設計的小晶片（Chiplet）概念，從「多功能單晶片」（Monolithic SoC）邁向 「異質整合」（Heterogeneous Integration）被視為是解決先進晶片設計與製造面對上述三大挑戰的最佳方案，也是後摩爾時代帶動半導體成長的新動力。
異質整合的範圍包括了 2.5D IC/ 3D IC 甚至是 3D SoC，為了因應 2.5D/3D 或是 chiplet 為基礎的異質整合系統設計需求，身為 EDA 工具大廠的 Cadence 已建立了從 IC、封裝到 PCB 電路板之完整自動化全流程設計規則與方法論。孫自君指出，設計規則導向 Rule-driven 設計會是今後 Cadence 全流程平台發展上的最重要方向。
更重要的是，透過結合多學科分析的設計反饋方法（Close-loop）進行全流程設計，才能解決異質整合中不同生產節點（Node, 指跨越 mm, µm, nanometer 這之間最高達到百萬倍的互連關係）從佈局、繞線、電路信號互連互通，再到過孔及穿層策略等整體連結關係與策略問題，並能透過數位模擬與數位模型設計來實現最佳的連通品質。「沒有設計工具就無法完成『全流程設計』，」孫自君強調指出。「所謂全流程，必須先從設計開始，經過多學科分析，依照分析結果回饋到設計工具修正設計條件，再到最後驗證（Sign-off）的整體串聯，而不是分開（Divide and conquer）進行分析試誤（Trial and error）。」此完整的 Rule-driven 全流程異質整合設計方法，藉助全流程平台，該公司得以協助客戶完成符合最終標準的產品設計，降低不必要的修改負荷，節省大量金錢與時間，加快上市的時程與腳步。
比傳統求解器快 10 倍！ Clarity 3D 瞬態求解器適用大型設計
Cadence 2020 年底新推出系統級模擬解決方案 Clarity 3D 瞬態求解器（Transient Solver），其他解決方案還包括去年先後推出的 Clarity 3D 多工平行求解器及 Celsius 熱求解器（Thermal Solver），透過完備的全系列解決方案，Cadence 得以協助客戶實現系統級的電磁干擾（EMI）求解與系統級熱分析作業，並加速產品上市的時程，成為 Cadence 進入全球擁有 70 億美金規模之系統分析市場的一大利器。
Clarity 3D 瞬態求解器是基於 Cadence 高效能電腦基礎設施及大規模平行矩陣求解器技術構建而成，透過堆疊達成客戶所需的處理能力，能以比傳統電磁場求解器技術快上 10 倍的速度解決 EMI 問題，同時維持測試/量測精度，進而實現真正的系統級分析。該方案不僅克服以往在電波暗室實驗室中進行原型產品電磁相容性（EMC）測試時所常見的耗時、昂貴問題，並能輕鬆地從所有標準晶片、電路板及 IC 封裝平台讀取設計資料，迅速精確地執行大規模模擬。
這款新型求解器能模擬迄今尚未實現或無法求解的大型設計，減少設計重製並加快上市時間，滿足超大規模運算、汽車、行動、航太與國防等市場諸多複雜應用之需求。
提升台灣設計能量！ 積極推動產業合作與 Cadence 學術網路計畫
Cadence 與產業界長久之間有著深厚的合作關係，其中，許多系統製造大廠都在使用 Cadence 多物理場系統分析技術與 Celsius 熱求解器。從系統製造 OEM/ODM/CM 的角度來看，良好的多物理場工具，是能驗證設計並找到能同時滿足訊號完整性（SI）/電源完整性（PI）與熱需求的解決方案。
為了促使產業界與學術界之間的技術交流，並讓 EDA 工具進一步應用在學術研究上，Cadence 近年來積極推動 Cadence 學術網路計劃（Cadence Academic Network）。在此計畫的推波助瀾下，可提升台灣學研界在全流程異質整合設計上的能量與實力。
台灣長久以來在 IC 晶片設計、代工、封裝與積體電路測試解決方案（Load board and Probe）佔據市場領先地位，但除了主流的產業模式，更希望因為投入資源的簡化，使得擁抱少量多樣的高毛利成為可能，協助客戶一舉跨入更高獲利率的利基市場。孫自君認為，如今當務之急莫過於全面展開從 IC 設計製造到封測的跨產業異質整合，Cadence 是唯一可以提供從晶片設計到系統設計，完整全流程平台，可協助客戶進行所有電子產品到晶片設計作業，同時解決熱及電磁干擾等問題，讓企業可以將最大心力與資源投注在核心競爭力上。為了推動這樣的理念，Cadence 將持續與新創公司合作，並加強與學校及研究單位合作，進而將產學研串聯起來，共同擺脫過去低毛利競爭的產業模式，讓台灣電子產業進一步做出讓人刮目相看的成績。
（圖片來源：Pixabay）