過去 10 年，半導體矽晶圓因供過於求，使得價格不斷走跌。但是自 2017 年初起，情勢出現大反轉，供不應求推升矽晶圓的報價逐季飆漲。展望未來，隨著包括三星等半導體大廠產能持續擴充，以及中國相關廠商在 2019 年上半年陸續量產產品的情況下，矽晶圓供應仍呈現不足，使得報價將維持續漲走勢。這不但壓縮到晶圓代工廠的利潤，更使得二線晶圓代工廠醞釀新一波漲價潮。
根據分析機構的分析報告指出，自 2017 年初起就出現矽晶圓供不應求的情況，造成整體矽晶圓報價調漲約達 20% 的情況。而造成矽晶圓漲價的主要原因，一是車聯網、物聯網、儲存、AI 和比特幣等應用的爆發，推升半導體需求大增。另一個是全球前五大矽晶圓廠商並未有擴充產能的計畫，使得矽晶圓市況持續供不應求，帶動報價大幅走高。
而受到矽晶圓報價逐季上漲的衝擊，晶圓代工廠的毛利率也將受到影響。其中，龍頭台積電先前曾指出，因已簽定年度合約，2017 年受矽晶圓漲價影響較小，約影響毛利率 0.2 個百分點。但是在 2018 年矽晶圓價格上漲的情況下，影響可能擴大至 0.5 到 1 個百分點。市場預期，一線大廠在 2019 年重新進行矽晶圓的合約議價後，毛利率減損恐會擴大。而相較於一線晶圓代工大廠，在二線廠中 GlobalFoundries、世界先進、聯電、中國中芯與長江存儲等多家廠商，預計受衝擊程度恐將加大。
事實上，在過去的一波漲價潮中，二線晶圓代工廠的受惠程度是高於台積電等一線晶圓代工廠的。原因是一方面晶圓代工需求旺盛，部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉移。另一方面，前段時間晶圓代工價格上漲幅度遠高於矽晶圓等材料的成本上漲幅度，這使得二線晶圓代工廠還能夠繼續維持。只是，在當前矽晶圓價格仍持續看漲的情況下，二線晶圓代工廠的毛利率也已經開始面臨壓力，因此不得不開始醞釀新一波的漲價潮。而且，在這波二線晶圓代工廠漲價後，下游的晶片業者也只能有默默接受的份。
下游晶片業者只能默默吞下漲價結果的原因，是過去晶圓代工成本的上漲，原本可順勢轉移給下游晶片廠商，進一步推動晶片漲價，來換取較高的利潤。然而，在這波漲價潮中，下游晶片廠商可能無法藉晶片漲價來消化或吸收來自上游代工業者漲價所帶來成本。因為中國的晶片廠商與台灣的晶片廠商正在瘋狂搶奪市場。若台灣晶片廠商採取順勢漲價的策略，將成本上漲的壓力轉嫁給客戶，很可能失去絕大多數中國客戶。這對於包括希望毛利潤能回歸到 40% 水準以上的聯發科等晶片廠商來說，同樣有著壓力。因此市場預估，面對這次上游矽晶圓的漲價潮，台灣晶片業者很可能採取不漲價的策略。
只是，二線晶圓代工廠醞釀漲價的情況，短期內似乎無濟於晶圓短缺，價格高昂的情況解決。全球第二大矽晶圓廠商日本 SUMCO 之前表示，在 12 英吋矽晶圓的部分，預估 2018 年價格將如預期價格將再上揚約 20%，使得 2018 年第 4 季的矽晶圓價格將較 2016 年第 4 季高出 40%。且預估 2019 年價格將持續回升。這樣的趨勢下，也使得顧客開始關心確保能否取得所需的矽晶圓數量，且已開始就以後的合約進行協商。
另外，在 8 吋晶圓的部分，因為供應量增加有限，今後可能長期呈現供需緊繃狀態，這使得當前顧客對於採購 8 吋矽晶圓的危機感已經高過於 12 吋產品。至於 6 吋晶圓的部分，當前供應不足情況也浮現。價格雖然已經回升，但是中長期的情況依舊不明朗。
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