現今人工智慧（Artificial Intelligence，AI）蓬勃發展，AI 應用數位時代的來臨將與人們生活緊密結合，也在各產業創新產品與服務全面興起，而這些新興應用背後的運算能力，靠的是 AI 晶片的技術突破。為了讓台灣半導體產業能在 AI 時代佔有一席之地，經濟部技術處針對 AI 晶片相關的潛力公司發出英雄帖，啟動 AI on chip 研發補助計畫，針對特殊貢獻案件，將予以額外補助，主要範疇聚焦「半通用 AI 晶片」、「異質整合 AI 晶片」、「新興運算架構 AI 晶片」與「AI 晶片軟體編譯環境開發」，並於 7 月 10 日起至年底受理申請。
產品裝置端智慧化將是顛覆 AI 的新力量，AI 晶片將朝輕薄可攜、極度省電、離線智慧等特性發展，相關 AI 產品讓民眾可以更容易的享受 AI 帶來的便利。未來透過機房級運算能力又兼具低耗能的 AI 晶片，將可驅動在智慧城市、智慧製造、智慧零售等領域之多元創新應用。例如在人來人往的兼具大型商圈的交通轉運站，當智慧攝影機導入 AI 晶片，將可執行全場域的商業營運控制、車輛交通安全管理與人員行進安全辨識等多項營運場域安全監控的功能。當日常生活所觸及的環境都內含 AI 晶片，民眾便可享受即時、可靠、隱私，無所不在人工智慧所帶來的便利生活。
經濟部技術處表示，台灣具備絕佳的資通訊硬體基礎，台灣半導體產業 2018 年總產值居全球第三，其中晶圓代工及封裝測試皆為全球第一，IC 設計業則僅次美國居全球第二。在半導體製造強項的基礎上，配合軟體平台，在軟硬體相得益彰下，將是台灣發展 AI 晶片最大優勢。
經濟部技術處目前選定「AI on chip」研發議題之應用與服務範疇：包括建立「可重組 AI 晶片技術」，開發特定領域 AI 應用所需軟硬整合開發與驗證工具等；「建立數位──類比混模異質整合相關技術、檢測、材料與設備之自主能量」，以帶動國內自元件、封測代工與系統融合應用之上中下游產業競爭力，因應少量多樣的 AI 應用需求；「發展近記憶體運算架構」包括發展類比、記憶體及類神經新興運算架構，以大幅突破目前 AI 運算的耗能及運算效能瓶頸；「AI 晶片軟體編譯環境開發」則會提供最適化的 AI 晶片軟體開發環境，以充分發揮 AI 硬體效能。
為鼓勵國內相關產業投入創新與研發，經濟部技術處研發補助計畫特別針對如有垂直領域系統應用、矽智財共享的案件，再給予 5%~10% 的政策加碼額度補助。計畫將於 7 月 10 日起開始受理申請至今年 12 月 31 日止；補助經費以不超過計畫總經費的二分之一為原則，由單一或多家企業聯合提出申請，如為兩家以上聯合申請，須由其中一家企業擔任主導企業向經濟部提出計畫申請，有意投件申請的廠商需符合國內依法登記成立的公司、非屬銀行拒絕往來戶、公司淨值（股東權益）為正值、不得為中資投資企業等資格。
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