就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧（AI）運算單元的麒麟 970 處理器之後，根據供應鏈相關人士的透漏，國內 IC 設計大廠聯發科（Mediatek）也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且，預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中，內建神經網路及視覺運算單元，而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。
日前，美國科技大廠蘋果（Apple）宣布推出的新款 iPhone 智慧型手機中，其所搭載的 A11 應用處理器，就也加入了神經網路處理引擎。由於，該引擎每秒可處理相應神經網路計算需求的次數可達 6,000 億次，可為臉部特徵的識別和使用提供效能上的支援。因此，用來支援新 iPhone 中內建的 3D 感測，以及及人臉識別功能具有其強大效能，這也使得在手機處理器加入人工智慧運算單元的設計，就成為當前的熱門趨勢。
因此，有供應鏈人士指出，目前將著力於中階處理器市場發展的聯發科，其即將推出的 Helio P70 處理器將是跨入人工智慧市場的試金石，預計聯發科在 2018 年之後，還會有更多手機處理器搭載人工智慧運算單元單元，預計能將人臉識別、虹膜識別、3D 感測、影像處理等 AI 新功能帶入智慧型手機市場，而聯發科也希望能藉此重拾成長動能。
目前市場上，包括英特爾（intel）、輝達（Nvidia）、賽靈思（Xilinx）等大廠，都在積極布局 AI 在局端市場的應用，其應用範圍將含括深度學習與機器學習等領域。至於，相對在智慧型手機等手持裝置市場上，手機處理廠商也開始紛紛推出支援 AI 應用的處理器，例如華為旗下海思半導體推出的以 10 奈米製程所打造的麒麟 970 手機處理器，就內建了神經網絡處理單元，能做到高達每秒 2,000 張照片的處理速度。
而相對於競爭對手，聯發科董事長蔡明介就曾經喊出，人工智慧將是未來發展重點的情況下，公司內部就成立團隊，並且投入 AI 運算的研發，目前已經有其具體成果展現。據了解，聯發科已經完成了神經網路及視覺運算單元的處理器核心設計，將在 2018 年推出的 Helio P70 手機處理器上內建，這會是聯發科首顆內建神經網路及視覺運算單元的手機處理器，將在 2018 年上半年會以台積電以 12 奈米製程生產，後續還會推出多款內建相同核心的 Helio X 及 P 系列手機處理器。
（首圖來源：科技新報攝）