轉載從: Tech News 科技新報
記憶體廠商華邦電 3 日宣佈，旗下低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技術將用於 Flex Logix 全新 InferX X1 邊緣推理加速器，滿足物體識別等高要求 AI 應用的需求，助力 Flex Logix 在邊緣運算領域取得突破性成果。
華邦電指出，Flex Logix 推出的 InferX X1 邊緣推理加速器晶片採用了獨步業界的開創性架構，具有可重新配置的張量處理器陣列。而搭配華邦 LPDDR4X 晶片，針對複雜神經網路演算法 (例如 YOLOv3 或 Full Accuracy Winograd) 的處理，可提供更大的處理量與更低的延遲，同時成本更低，遠勝於目前市場上的 AI 邊緣運算解決方案。
而為了支持 InferX X1 最高可達 7.5 TOPS 的超高速運行速度，同時將功耗降到最低，Flex Logix 選擇將加速器與華邦的 W66CQ2NQUAHJ 相結合。在 2,133MHz 的最高時脈頻率下，華邦 4Gb LPDDR4X DRAM 可提供高達 4,267Mbps 的最大資料傳輸速率。為了配合電池供電系統，以及其他功率受限的各種應用，W66系列裝置可以在 1.8V/1.1V 主供電模式，以及 0.6V 資料吞吐區供電運作。同時，W66系列裝置還配備節能模式與部分陣列的自我刷新（self-refresh）功能。
華邦電進一步表示，旗下的 4Gb W66CQ2NQUAHJ 由兩個 2Gb 晶粒以雙通道組態組成。每個晶粒內以 8 個內部記憶體區塊進行排列，支持同時作業。晶片採用 200 球 WFBGA 封裝，尺寸為 10mm x 14.5mm。而搭配用於邊緣伺服器與閘道的 InferX X1 處理器，在Flex Logix 半高/半長 PCIe 嵌入式處理器板卡上運行順暢。此系統充分利用了 Flex Logix 的架構創新，例如可重新配置的優化資料路徑可以減少處理器與 DRAM 之間的流量，從而提升處理量並降低延遲。
（首圖來源:華邦電提供）