行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出，驍龍 700 系列行動運算平定位在高階 800 系列及中階 600 系列之間，並指出，在此之前僅在旗艦級驍龍 800 系列行動平臺上才支援的特點和性能，在這一全新平臺上有很好的表現。而市場人士指出，新推出的驍龍 700 系列行動運算平台，其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 Helio P60 而來。
高通指出，全新的驍龍 700 系列行動運算平台其最大特點就是在人工智慧（AI）的應用方面。驍龍 700 系列產品將整合多核心高通人工智慧引擎 AI Engine，相較之前的驍龍 660 行動平台來說，在終端設備的人工智慧應用方面將帶來兩倍的提升，並且有著高達 30% 的功效提升。
此外，驍龍 700 系列產品還支援藍牙 5.0 以及 Quick Charge 4+ 快速充電技術，能在 15 分鐘內充飽 50% 電量。高通表示，首批驍龍 700 系列行動運算平台預計將在 2018 年上半年向客戶出樣。這顯示搭載著此一行動平台的終端產品上市時間，最快要等到 2018 年的下半年之後。這相較搭載聯發科 Helio P60 的終端產品將在 2018 年第 2 季就能出貨的時機點要晚了一些。
事實上，聯發科之前推出的 Helio P40 行動運算平台已經重獲中國品牌手機商 OPPO 及 VIVO在 2018 年新推出的新機中所採用，而號稱加入更多人工智慧功能及元素的 Helio P60 又緊接而來，勢必將會讓更多的手機廠商願意嘗試採用。而據了解，高通驍龍 700 系列行動運算平台也正是針對 OPPO 及 VIVO 的旗艦機型而來。因此，未來在同一市場中，高通與聯發科正面交鋒的情況恐怕不能避免。但是競爭的情況下，消費者還是能最後得利，也應該是不錯的結果。
（首圖來源：高通）