轉載從: Tech News 科技新報
5G 加速 3D 感測應用，擴增實境、自駕車、機器視覺等 3D 感測元件需求加溫，寬頻 3D 飛時測距（ToF）感測新技術浮出檯面，布局物流、機器視覺、自駕車和手機領域。
法人報告預期，隨著 5G 時代到來，傳輸速率、晶片處理能力、散熱以及成本等課題將更提升，以 3D 感測為基礎的應用包括擴增實境（AR）/ 虛擬實境（VR）、虛擬購物、自動駕駛車及先進駕駛輔助系統（ADAS）等，可望逐步興起。
首先未來手機 3D 感測將不再只限單純臉部辨識與解鎖用途，可進一步延伸到立體景物辨識、模型建構和擴增實境等應用。
此外，自駕車、智慧製造、智慧機器人等議題發燒，扮演智慧機器眼睛角色的 3D 感測技術也備受重視。
例如光程研創（Artilux）將於明年 1 月美國消費電子展（CES），推出以鍺矽（GeSi）技術的寬頻 3D 飛時測距（ToF）感測技術產品，可應用在物流及機器視覺的相機系統，或是手機、車用光達系統（LiDAR）等應用。
從技術來看，法人指出，目前主流的 3D 感測技術包括結構光（Structured Light）、ToF（Time Of Flight）和立體視覺（Stereo Camera）等三大技術。
其中，ToF 原理是透過系統光源發出的光子在碰到物體表面後反射回來，使用一個 CMOS 感測器捕捉這些由發光元件發出又從物體表面反射回來的光子，就能得到光子的飛行時間。根據光子飛行時間，可推算出光子飛行的距離，也就得到了物體的深度資訊。
國際大廠也看好 3D 感測結合人臉辨識與人工智慧加值應用，紛紛投入軟硬體技術開發，包括微軟（Microsoft）和 Uber 投入共享車身分辨識，Facebook 可透過辨識照片演算法學習辨識，輝達（Nvidia）的繪圖處理器結合人工智慧、可偵測被拍者表情變化，Google 與英特爾（Intel）旗下晶片製造商 Movidius 合作人臉辨識治療應用等。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）