人工智慧（AI）成了智慧手機必備的黑科技，蘋果、華為等爭相研發專屬晶片，加快處理速度。據傳三星電子不落人後，最近也加入開發行列，學者預測 2018 年下半的旗艦機也許都會搭載 AI 晶片。
TNW、韓國先驅報報導，人工智慧晶片大行其道，蘋果 iPhone X 內建的 A11 Bionic 處理器，具備神經網路處理引擎（Neural Engine）。中國廠華為也大力宣傳，旗下的麒麟 970 晶片配備專屬的神經網路處理單元（NPU）。
業界人士透露，三星研發多款晶片，可以在裝置上處理 AI 的龐大數據需求，無須傳送至雲端。該名人士預測，再過 3 年，智慧手機將有專屬晶片，AI 處理速度可比現在加快 50%，讓 AI 裝置更能發揮效用。
目前的手持裝置雖然具備語音辨識、機器學習等 AI 功能，但是這些應用程式需要在雲端處理，花費時間較長。南韓科學技術院（KAIST）教授 Yoo Hoi-jun 表示，全球 AI 晶片競爭極為激烈，明年下半就會有內建 AI 晶片的智慧手機。
外資之前就預測 AI 晶片將大行其道。
霸榮（Barron’s）8 日報導，Jefferies 的 Hyunwoo Doh 表示，以往機器學習工作都上傳網路，交由伺服器處理，再把結果回傳智慧手機。現在此一趨勢逐漸改變，蘋果 iPhone 7 搭載 FPGA（Field-Programmable Gate Array，現場可程式化閘陣列）晶片，讓 iPhone 7 能進行部分機器學習功能，有越來越多企業跟進。
Jefferies 報告稱，技術進展會帶來新需求，電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）、晶圓代工廠、設備商等可望受惠。
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