台積電在 19 日的法說會中，法人們依舊關心的是台積電在先進製程上的發展進度。台積電共同執行長劉德音表示，當前 10 奈米製程在 2017 年第 3 季出貨佔台積電總晶圓銷售金額的 10%，在未來第 4 季比率將提高到 20%。至於，7 奈米製程的部份，目前仍按照計畫進行中。其中，7 奈米製程將在 2018 年上半年試產，第 2 季正式進入量產階段。而 7 奈米 + 製程則會在 2018 年試產。更先進的 5 奈米則預計在 2019 年試產，2020 年正式量產。
劉德音指出，台積電 7 奈米預計在 2018 年第 2 季開始量產，會成為 2018 年整體業績持續成長的動能。台積電也期望未來幾年營收，都會依照之前董事長張忠謀所說的，逐年維持 5% 到 10% 的成長。而且，到 2018 年底為止，台積電的 7 奈米製程還將會累積至少 50 個設計定案，而其中有一半將是來自於高效能運算 (HPC) 的應用。
另外，5 奈米製程方面，劉德音也指出表示，預計 2019 年上半年進入試產，2020 年量產。目前也進度依照公司計畫執行。5 奈米量產之後，未來預計將提供客戶最好的功耗與效能，可滿足行動裝置需求，製程可用於伺服器所需的 CPU、GPU、網路處理器與 FPGA 相關產品的應用上。
至於，就整體半導體市況分析，劉德音指出，預估 2017 年全球半導體產值不含記憶將年增 6%，晶圓代工產值將年增 7%，較之前所預估的 6% 有所增加。而台積電的 2017 年全年營收將較 2016 年提升 8.8%，接近原財測年增 5% 到 10% 的高標水準。
就產品的成長方面，劉德音指出，智慧型手機預估自 2017 年到 2021 年將會有 6% 的年複合成長率。最主要的成長動能，是來自未來採用更高階的面板，再加上支援人工智慧 (AI)、擴增實境 (AR)、虛擬實境 (VR) 的智慧型手機陸續問世的情況下，再有 4G 轉換到 5G 的需求帶動，都將會使得智慧型手機市場有所成長。這部分台積電在高階或是中低階智慧型手機市場上，未來都會有不錯的表現。
至於，就高效能運算的產品方面，劉德音也表示，AI 是半導體未來長期的重要驅動力。其中，包括機器學習與深度學習都在資料中心領域帶動包括 GPU、CPU、 FPGA 及 ASIC 等產品所需的晶片需求。而且，AI 還會是雲端運算的主要應用的情況下，產品上如 ADAS、DTV、STB，機器人等未來都將與AI 充分的結合，也使得需求能進一步被拉抬。
(首圖來源:科技新報)