轉載從: Tech News 科技新報
近年來在 AI、物聯網、大數據等技術日益成熟下，帶動製造業積極將自動化工廠升級為智慧化工廠，期盼能在市場快速轉變的當下，推出符合消費者需求的產品，進而維持在產業中的競爭力。
為協助台灣製造業大步升級，集邦科技特別在 2019 年 8 月 22 日，於 2019 年國際自動化工業大展期間舉行智動化研討會，邀請多位產學專家到場，分享 Digital Twin (數位孿生)虛實整合技術、MCU (微控制器)趨及工業醫療等市場趨勢等。
▲開場貴賓：左起台灣西門子總裁暨執行長 艾偉 Erdal Elver、德國經濟辦事處首席代表暨處長 林百科 Axel Limberg、講師台灣西門子數位工業總經理 席德塱 Tino Hildebrand 及 集邦科技董事長 劉炯朗 Dr. C.L.Liu
集邦科技董事長劉炯朗說，在演算法日益成熟下，人工智慧已成為各種智慧服務的重要核心。台灣產業應該加速了解該技術的特性，進而將人工智慧融入產品與服務之中，為公司長期營運打下穩健基礎。
專程到場參與此盛會的德國經濟辦事處首席代表暨處長 Axel Limberg 表示，因工業4.0時代，德國各產業正加速引進物聯網技術，打造設備可相互溝通的智慧化工廠，以強化在產業上的競爭力。
▲台灣西門子數位工業總經理 席德塱 Tino Hildebrand
西門子推位雙胞胎、MindSphere 助客戶無縫升級
近來廣泛被全球製造業討論的工業 4.0，其核心概念就是透過各種數位化工具，串連原本獨立運作的生產設備，進而將公司轉型為數位化企業。然在邁向數位轉型過程中，需要用合適技術與工具進行分析，並且將結果轉化為價值是邁向成功的關鍵。為此，西門子推出數位雙胞胎和開放式物聯網雲端作業系統-MindSphere，助客戶無縫整合資料與價值鏈，並且縮短開發與生產時間，進而為在產業中的優勢。
台灣西門子總裁暨執行長 Erdal Elver 表示，西門子不僅有相當豐富的解決方案，更擁有非常豐富的產業經驗與 AI 技術，能在台灣產業邁向智慧化過程中，提供完整產品與技術支援服務，滿足不同產業升級的全方位需求。
「MindSphere 是西門子推出的開放式物聯網雲端平台，可實現虛實世界的連結，並提供強大的工業應用與數位服務，以滿足不同產業需求。」台灣西門子數位工業總經理 Tino Hildebrand 說：「MindSphere 的開放式平台即服務 (PaaS) 可建立豐富的合作夥伴生態系統， 以供開發並供應新的應用。 至於數位雙胞胎在製造中的價值可提供獨特的機會，包括虛擬模擬、驗證及最佳化整體生產系統。」
▲意法半導體亞太區技術行銷專案經理 余玟宏
專為 AIoT 量身打造 意法發表 STM32MP1、STM32H7
在擴大人工智慧應用範圍下，許多有意打造智慧工廠的企業，開始將該技術與物聯網結合成 AIoT，以便能在生產流程中檢查再製品品質，達成減少原料浪費與提高品質。因應此趨勢，意法半導體推出多款專為 AIoT 市場設計的微控制器，以 STM32MP1 多核微處理器系列為例，即是兼具高效能即時控制和高功能的特性，有助於簡化工業製造、消費電子、智慧家庭、醫療應用高性能解決方案的開發。
意法半導體亞太區技術行銷專案經理余玟宏說，2019 年全球物聯網裝置可望達到 260 億個，傳統仰賴集中化處理的 AI 架構，儼然不足以應付此龐大運算需求，也帶動 AIoT 市場的快速成長。STM32MP1 微處理器系列是以 Arm Cortex -A、Cortex-M 兩顆 MPU 組合而成，讓客戶可單一晶片上執行快速資料處理和即時任務。
至於同樣針對 AIoT 設計的 STM32H7，則是採用 480MHz Cortex-M7 搭配 240MHz Cortex-M4 的雙核心設計，同時整合節能型、強化網路安全的設計。這款產品採用意法半導體自行研發的 Chrom-ART 加速器，可進一步提升圖形處理表現。加上每個內核心都有獨立的電源域，在不使用時可以單獨關閉，可讓能源效率擁有極佳表現。
▲賽靈思工業醫療市場經理 翁羽翔
IIoT 需求大增 賽靈思推多元方案
在提高生產效能的前提下，許多工業設備都開始加入物聯網元件，搖身變成工業物聯網（IIoT），也推動第四次工業革命的發展。此種趨勢正改變製造、能源、交通運輸、城市、醫療以及其他工業工業的發展趨勢，企業可從感應器收集、聚集和解析資料，進而達到提高機器效率與改善生產流程與產品品質。最常見的應用模式，有機械手臂的運動控制、機器與機器之間的通訊、預測性維護、智能能源/電網，乃至於大數據分析等等。
「因應工業物聯網的發展趨勢，Xilinx 提供具備靈活特性的標準化解決方案，包括全程式化、即時處理、硬體優化，以及具備保密設計的安全機制。」賽靈思工業與醫療市場經理翁羽翔解釋：「這些解決方案，包含 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 、SDAccel、SDSoC 和 Vivado HLS 等等，可協助用戶快速開發多種智慧化應用。」
以 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 為例，不僅提供 64 位處理器的效能，還將實時控制與軟硬體引擎相結合，並支援圖形、視訊、波形與資料處理。這款產品的硬體架構，還包括雙應用處理器、四核應用處理器和 GPU ，以及視訊編解碼器，可滿足 5G 通訊、下一代 ADAS 和工業物聯網等的多元需求。
▲國家儀器大中華區工業物聯網 人工智慧資深行銷經理 郭翹
智慧製造規模達 3700 億美元 預測性維護商機大
在消費市場需求朝多元化發展，加上製造業長期面臨缺工問題，加上為求能適應快速多變且多元環境的能力，製造業正加速引進創新科技速度。現今製造業可藉由部署感測元件並結合 AI 演算法、引入機器人等科技，提高資訊可視化及系統可控性，大步邁向工業 4.0願景的智慧製造。
▲集邦科技拓墣產業研究院分析師 曾伯楷
因此，根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院預估，2022 年全球智慧製造的市場規模將會逼近 3700 億美元，年複合成長率達 10.7%。集邦科技旗下拓墣產業研究院分析師曾伯楷指出，現行智慧製造主要以協作機器人、數位雙胞胎、預測性維護、無人機、製造執行系統、AI 應用等為主。至於未來發展方向，則將會環繞人、機、料、法、環等面向，如邊緣運算與人工 智慧的結合，進而全面強化智慧製造的多重效益。
國家儀器大中華區工業物聯網 人工智慧資深行銷經理郭翹說，NI 在工業互聯網領域耕耘多年，可為用戶提供靈活、開放且穩定的軟硬體解決方案，讓創新產品能具備智慧化的特性。
本場兼具技術與趨勢分析的重要研討會，備受全球產業界關注，也爆滿專業人士與會，期盼能掌握最新趨勢與技術，作為公司打造智慧工廠的參考資訊。
（圖片來源：集邦科技）