轉載從: Tech News 科技新報
面對 2020 年市場預估的 5G 爆發年商機，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 宣布全產品線進入備戰狀態。除了旗下的 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列行動處理器將全面支援 5G 行動平台之外，高通還宣布將推出全新整合 5G 基頻的驍龍 (Snapdragon) 單晶片行動處理器，進一步維持其市場優勢。
高通在當前 2019 年德國柏林消費電子展（IFA 2019）上，日前正式宣布，計劃在 2020 年之際，憑藉將其 5G 行動平台，將其擴展至 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列行動處理器上，以加速 5G 在全球的大規模商用。高通指出，透過迄今已有超過 150 個搭載高通 5G 解決方案的開發中或已問市的產品設計，高通推動 5G 技術跨越各個系列，讓新一代相機、影音、AI 和電競體驗更廣泛普及。此次擴大產品組合，旨在支持特色功能和全球頻段，有龐大潛力讓 5G 可以普及至全球逾 20 億個智慧型手機用戶。
高通表示，這些行動平台將是與軟體相容的 5G 行動平台技術藍圖的第一個里程碑，並且利用 Snapdragon 5G Modem-RF系統。此一突破性的 Snapdragon 系統旨在為全球 5G 裝置提供在同類產品中最佳的蜂巢式連網效能、覆蓋範圍、省電性和最先進的外觀造型等而設。擴展後的 Snapdragon 5G 行動平台系列產品，是為支援所有關鍵區域和頻段，包含毫米波（mmWave）和 6GHz 以下頻譜、TDD 和 FDD 模式、5G 多 SIM 卡模式、動態頻譜共享、獨立（SA）和非獨立（ NSA）網路架構等而設，以提供靈活彈性並在全球實現 5G 網路部署藍圖。
高通進一步指出，目前旗艦產品 Snapdragon 8 系列已搭載於 2019 年全球領先推出的 5G 行動裝置。至於，做為 2019 年 2 月第一個公開整合 5G 的行動平台，Snapdragon 7 系列 5G 行動平台則將 5G 整合到系統單晶片（SoC）中，並支援所有關鍵區域與頻段。這款高效行動平台採用 7 奈米製程，為超越現今對高端行動裝置體驗的期待而設，為更多用戶帶來精選的頂級特色功能，包括新一代 Qualcomm AI Engine 和精選的 Qualcomm Snapdragon Elite Gaming 等。
據了解，包括 OPPO、realme、紅米、vivo、Motorola、HMD Global 和 LG 電子在內的 12 家全球 OEM 廠商和品牌，都計劃在未來的 5G 行動裝置中，採用這款全新整合的 Snapdragon 7 系列 5G 行動平台。這款全新整合的 Snapdragon 7 系列 5G 行動平台已於 2019 年第 2 季開始向客戶送樣。由於進展超前，高通已將該平台推出商用產品的整備時間加速提前至 2019 年第 4 季，預計相關設備將在此後不久推出。
另外，Snapdragon 6 系列 5G 行動平台旨在迎合電信商在全球提供 5G 網路覆蓋的計畫，進而更廣泛地普及 5G 用戶體驗。Snapdragon 6 系列以將最受期待的行動體驗帶給大眾而聞名，搭載 Snapdragon 6 系列 5G 行動平台的裝置預計將在 2020 年下半年問市，擴大全球 5G 的使用和體驗。
而除了高通旗下既有的 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列將全面支援 5G 行動平台之外，高通還表示，新一代旗艦 Snapdragon 8 系列整合 5G 基頻的單晶片處理器，也將在 2019 年稍後公布。該款旗艦型整合 5G 基頻的單晶片處理器，預計在採用新一代 Qualcomm AI Engine 人工智慧引擎，以及 Qualcomm Snapdragon Elite Gaming 的應用功能下，加上以 7 奈米製程所打造，除了降低過去前一代 Snapdragon 855 處理器外掛 X55 基頻晶片來連接 5G 網路的效能缺點之外，其運算效能也預計將較 Snapdragon 855 處理器提升。
據了解，高通 Snapdragon 8 系列整合 5G 基頻的單晶片處理器預計將支援獨立 (SA) 和非獨立 (NSA )網路模式，提供全球各頻段的 5G 終端連線功能，使內置該款單晶片處理器的終端設備能夠獲得 5G 網路的優越連線功能與速度。而該晶片則預計在 2019 年底的高通年度大會上正式發表，並且於 2020 年上半年陸續看到終端產品問世。
(首圖來源:高通)