轉載從: Tech News 科技新報
2017 年，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）與微軟合作，攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場，以高效能、低耗電、常時聯網等功能，進一步搶食原本由英特爾（intel）及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場，令人驚艷。而這一系列產品，就在 2018 年推出驍龍（Snapdragon）8cx 運算平台之後，本屆的高通驍龍技術大會更上層樓，把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場，分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台，而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片。這一連串動作正宣示著，高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。
高通表示，本次所宣布的一系列高通驍龍平台產品組合，是為了現代運算實現無風扇的輕薄設計，並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能而來。此產品組合設計著重行動力，可以滿足行動裝置消費者日益變化的需求。不但，使得合作廠商為各類消費者設計常時啟動、常時連網的 PC，消費者也可也藉此滿足高效能，低耗電、常時聯網的需求。甚至，高通驍龍運算平台產品都加入了人工智慧（AI）運算機制，能為越來越多應用對 AI 的需求提供完整解決方案。
高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 表示，高通在智慧型手機和連線能力上的創新為手機導入了 PC 的能力。現在，智慧型手機回頭為 PC 實現了輕薄、常時啟動、常時連網、全天電池續航力的體驗，使得行動優先的消費者能獲得與智慧型手機一般的體驗。
2018 年驍龍運算平台系列產品發表了驍龍 8cx 行動運算平台之後，陸續包括聯想、微軟、三星等品牌 PC 廠商都推出基於此架構的常時筆電產品。藉由驍龍 8cx 行動運算平台導入的極速聯網能力，加上企業級運算平台支援連線安全軟體與安全核心，提供企業員工最佳行動力的解決方案。而在本次發表會中，高通延續了驍龍 8cx 行動運算平台的相關性能，再加上了導入驍龍 X55 5G 基頻晶片的連線能力，推出驍龍 8cx 5G 行動運算平台，提供更升級的解決方案，滿足了 PC 也能連線 5G 網路的需求。
至於，新加入驍龍系列的新成員，驍龍 7c 及 8c 運算平台，則是延伸驍龍 8cx 運算平台的效能，但卻能滿足入門及中階 PC 使用者的相關需求。其中，定位入門級產品的驍龍 7c 運算平台，與同級平台相比可提升系統效能 20%，增加電池續航力最高達 2 倍，更能透過高通驍龍 X15 LTE 基頻晶片提供極速的連線能力。而 8 核心的 Kryo 468 CPU 與 Adreno 618 GPU 則是為入門級產品實現敏捷效能與優異的電池續航力。
此外，高通驍龍 7c 運算平台的人工智慧引擎 （Qualcomm AI Engine） 為 Windows 10 的最新人工智慧加速體驗提供超過每秒 5 兆次 （TOPS） 運算表現，這將是入門級 PC 中的首創。至於，較驍龍 7c 更高階的驍龍 8c 運算平台，其較之前使用於常時聯網 PC 的驍龍 850 處理器來說，其效能上提升最高達 30% 的效能，透過更迅速的 CPU 效能帶動多工作業與生產力。
高通還強調，專門為驍龍 8c 運算平台所設計的整合式驍龍 X24 LTE 基頻晶片可以達到數千兆位元級的連線速度，以進行流暢的雲端運算，並擁有隨開即用的靈敏度與智慧型手機的多天電池續航力。而驍龍 8c 運算平台上的高通人工智慧引擎，為加速機器學習應用提供每秒 6 兆次 （TOPS） 運算表現，強大的 GPU 則能提供令人驚豔的影像表現，全部都能放入主流用途的超輕薄、無風扇優化設計中。
新發表的高通驍龍運算平台系列的 3 款產品，其中驍龍 8cx 及驍龍 8c 運算平台都是採台積電 7 奈米製程所打造，而驍龍 7c 運算平台則是以三星的 8 奈米製程所打造，相關的終端產品將會在 2020 年陸續問世。
(首圖來源：高通）