轉載從: Tech News 科技新報
為加快台灣 AI 晶片設計與創新開發，以及培育高階 AI 晶片人才，Arm 今日與國研院半導體研究中心簽訂「AI 運算矽智財學研專案（Arm Flexible Access for Research，AFA 學研版）」，支援台灣學術界進行 AI 晶片設計研發與新創；而國研院成為亞洲第一個和 Arm 簽約的單位，也是全球第一個獲得 AFA 學研版合約的法人單位。
AI 已走入日常生活之中，而過去的 AI 都須依賴網路連線遠端的超級電腦進行運算；但現在已有不需透過網路連線、兼具隱私保密與即時反應的 AI 晶片，使得翻譯機、診斷儀器、攝影機等本身即具有人工智慧，可離線執行智慧語音、智慧醫療診斷、人臉辨識等功能。
然而，AI 晶片設計複雜度極高，且 AI 運算主要是由 AI 晶片中的 CPU、GPU 和 NPU 等處理器來執行。從頭設計這些 AI 處理器，須具備許多尖端且艱深的技術（如大數據分析、深度學習演算法、硬體 IC 設計實現、晶片驗證與量測等），並需耗費大量人力、時間與金錢。
為此，國研院半導體中心透過與 Arm 簽約，引進 AI 處理器矽智財，讓學術界可直接使用不同應用領域需求的 AI 處理器，如此即可專注於開發 AI 晶片之核心「人工智慧加速電路」，可降低 AI 晶片的設計門檻，加速 AI 晶片的技術實現。且未來學研團隊若要從事新創，所使用的矽智財可以快速轉移到新創團隊使用，幫助新創團隊建立核心技術並開發出產品。
據悉，AFA 是 Arm 於 2019 年 7 月發表的全新矽智財授權模式，讓 SoC 設計團隊在取得矽智財授權前就能進行相關研究，之後再針對生產時使用到的部分進行付費。Arm 隨後在 2020 年為學研界推出 AFA 學研版，學研界可免費存取各種矽智財和工具，無需一一進行授權。
國研院院長吳光鐘指出，半導體產業是台灣經濟成長的重要驅動力，政府正積極部署半導體人才的培育及儲訓，並大力支援半導體科技研發。透過與 Arm 的合作，協助國內學術界藉由獲得 Arm 的廣泛矽智財，快速提升 AI 晶片設計與研發的能力，並能進一步投入學研新創，搶進世界市場。
Arm 台灣總裁曾志光則表示，Arm 近年積極投入從端到雲 AI 相關的矽智財與軟體平台研發，協助全球夥伴掌握 AI 世代的新機會。希望藉由 AFA 學研版的合作，協助政府串接產官學研各方資源，共同打造 AI 異質運算學研平台，加速 AI 創新與實現。
（首圖來源：Arm）